2019-08-28
7次
封装工程师
4千-5千/月
环境好
双休
五险一金
朝九晚五
交通方便
申请职位
工作性质全职
职位类别工艺工程师
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验不限
性别要求不限
年龄要求不限
招聘部门不限
用工形式合同制
试用薪资3500 元/月
试??用??期三个月
工作地点无锡市江阴市凤凰大厦8楼01-06室(江苏/无锡/澄江街道)
联系方式
联系人:张骅
联系电话:189****2050
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职位动态
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简历处理率
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08-27 15:02
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职位描述
1、高分子材料、电子相关专业的应届毕业生;
2、了解半导体封装基本流程,熟悉半导体封装相关工艺技术及相关的封装材料等;
3、了解封装substrate和leadframe的结构及基本流程;
4、了解半导体封装新产品导入及工艺验证,熟悉DOE,FMEA,熟悉封装可靠性的验证;
5、具备良好的沟通协调能力,团队合作能力,及较强的学习接受能力,善于独立发现问题分析问题和解决问题。
申请职位
有时候,一次不犹豫的投递,恰恰成就了一次超完美的面试。
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